在日前举办的上海PCIM展会期间，我们拜访了BCD半导体公司，发现其正在计划进一步扩大产能并瞄准更多市场机会。与现在大多数FablessIC公司不同，BCD半导体将自己定位为设计制造一体化(IDM)企业，这意味着其将同时关注产品设计和制造工艺两个方面。在产品方面，BCD半导体为全球客户提供线性稳压器，基准电压，运放，AC/DC和DC/DC转换器。BCD半导体市场和业务开发副总裁王立人指出，将锁定高成长的市场需求，例如手机、笔记本电脑等的充电器/适配器是公司下一步开发的目标。更加值得关注的是BCD半导体的制造工艺。BCD半导体的CTO兼研发副总裁陈经祥介绍了三种特色工艺：一是BCD工艺，这种工艺包含了bipolar，CMOS和DMOS技术，其优点是能耐高压，导通电阻很小；二是Ploy-emitterBipolar工艺，具有理想高频性能适合于DC/DC产品，比一般Bipolar工艺效率高并且损耗低；三是DepletionNCMOS工艺，这是专门针对便携设计开发的，其相对于传统CMOS成本更低、性能更佳而且尺寸更小。 BCD半导体是由包括Intel在内的多个国际知名风险投资公司融资。目前，BCD半导体在上海拥有6寸晶圆制造厂，产能为4万片/月。BCD半导体将进一步扩大制造能力，以Fab-lite商业模式和国内外Fab厂合作生产工艺和制造，并在明年年初迁入上海紫竹科技园。2006年，BCD半导体销售收入超过6600万美元，比上一年增长50%，收入中约有50%来自国内市场，今年公司计划开拓东南亚和印度市场。