美国Sun Microsystems宣布，45nm工艺以后的半导体委托制造厂商已经选定台湾台积电（TSMC）（英文发布资料）。45nm工艺的检测工序和封装工序将委托给现在的委托制造厂商——美国德州仪器（TI）。  

   
　　Sun在发布资料中对TSMC尖端工艺技术的成本竞争力充满期待。为确保委托制造厂商的转换顺利进行，SUN和TI将向TSMC派遣技术人员。承担Sun半导体制造代工约20年的TI表示，将不再自主进行32nm工艺之后的技术开发。